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全贴合/曲面贴合/硬对硬贴合/智能手表贴合机/全贴合厂家|深科达智能装备股份
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S7121(单机)属硬对硬对位,CCD高精度贴合机,是本公司自动化系列设备中的一种,主要针对各种Touch panel及LCD、LCM模组、CoverLens等光学组件的贴合工艺而研制。适合玻璃基板夹Sensor膜对LCM模组的硬对硬贴合。
利用CoverLens的钢化效果
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